高通公司已同意向华为技术有限公司授予其新型 LogicFolding 芯片制造技术所依赖的专利许可。 这项多年期协议是两家芯片制造商之间交叉许可协议的一部分，涵盖与 5G 设备、人工智能服务、近封装和共封装光器件及网络相关的技术。 与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力，并须接受美国联邦贸易委员会根据《哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案》的审查。