根据调研机构（Counterpoint Research、TrendForce 等）的预测，中国头部存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）正在大幅扩充其 DRAM 生产能力： 当前晶圆月产量约为 32 万片； 预计到 2027 年将增至 42 万片/月； 到 2028 年有望进一步攀升至 50 万至 60 万片/月，相比目前实现接近翻倍的产能跃升。 目前： 三大巨头三星电子（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光（Micron）正将大量先进晶圆制造产能全力转向利润极高的 HBM（高带宽内存）…